10月9日，不少媒体都发布了这样一条新闻，宣称据一位知情人士透露，在继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士还透露，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。
坦率的说，对于这一新闻，笔者是存疑的。毕竟，如今各种不实信息满天飞，尤其是这种只有一个来源，各媒体转载时都不做修改，描述时语焉不详的信息，出问题的概率更高，因此，这条新闻只有获得华为，台积电或是美国商务部的官方佐证，才可以完全相信。
但即便这一新闻时真的，台积电获得许可证，可恢复对华为供货的象征意义，也远大于实际意义。
实际上，这条新闻的重点在于台积电可以为向华为供应一部分成熟工艺产品，那么，什么是成熟工艺呢？尽管新闻中没有说，但一般认为是28nm及以上制程的是成熟工艺，而28nm以下，包括16nm、10nm、7nm及最新的5nm制程则属于先进工艺。如果按这一标准来看，台积电只能为华为提供28nm以上的制程的产品。
可28nm以上制程能干什么呢？做手机SOC，显然不行，要知道，即便是华为最低端的处理器-麒麟710a，在中芯代工时，也是采用14nm工艺。如果使用28nm工艺的话，不仅频率，性能会大幅降低，发热还会急剧上升，根本无法满足需求，因此，即便台积电恢复代工，也不能缓解华为手机芯片荒。
有不少人会说，那用在基站设备上啊，可基站设备真的对工艺要求低吗？我们知道，华为的基站芯片天罡，早就使用了7nm工艺。实际上，由于5G数据吞吐量大，对芯片运算速度要求高，而且，由于5G天然高耗电，这对于芯片的耗能和性能都有很高的要求，28nm工艺，同样无法满足这一要求。而正是因为基站的重要性，华为在制裁之前，已经囤积了足够使用数年的芯片，至少在现阶段，华为对基站芯片的需求还不急迫。
当然，华为对于低制程工艺也还是有需求的，如电源管理芯片，功率器件等等，不过，这些芯片在没有台积电代工的情况下，也可以较为轻易的取得，如刚表示器件自主可控的英飞凌，国内供应链厂家等等，都可以较好的完成这些低制程工艺生产的产品。
也就是说，即便台积电获得许可，能给华为提供的都是华为不需要，至少是不急迫的产品。这也许正是美国的策略，一方面继续打压了华为，让华为无芯之危延续，以持续消减华为的实力。另一方面，给了许可证，又拉拢了台积电，这样。可以推进台积电后续在美国建厂，加强对台积电的控制。
如果非要说积极意义的话，那就是华为和台积电有望再次合作，在增进双方了解和最新工艺的特点后，一旦禁令解除，产品的导入速度能稍微加快。但这是之后的事情了。
不管这张许可证存在与否，都无助于缓解华为当前的危机。
